技术编号:3054201
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种印刷(制)电路板PCB的加工方法,更具体地说,本发明涉及一种在印刷电路板PCB上钻孔的方法。背景技术在实际生产中,待加工的印制电路板PCB板一般由四层组成,最上层为铝板(保护 PCB免受压脚的影响),中间为两层电路板,最底层是垫板(保护钻机平台面板免受刀具划伤)。印制电路板(PCB)孔位的精密加工要求钻机具有高速度、高精度、高稳定性的特点。为此,加工印制电路板的关键工艺装备是多轴级联式数控钻机,以保证数控钻机的机械设备正常运转,尽可能降低钻机...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。