技术编号:3054390
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种手工辅助焊台,特别是一种表面贴装电子元器件用手工辅助焊台。背景技术目前,表面贴装电子元器件的焊接主要分为自动化焊接、半自动化焊接和手工焊接。自动化焊接采用自动化表贴焊接设备,适合大批量PCB焊接,半自动化焊接采用自动化程度低的半自动化表贴焊接设备,适合有一定批量的PCB板焊接,而手工贴装电子元器件的焊接主要适用于单件或开发PCB板焊接用。由于表贴电子元器件有的尺寸很小,有的封装引脚多、引脚几何尺寸小、间距小等特点,手工焊接时焊盘的对准困难...
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