技术编号：3054443
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种紫外高频率超短脉激光切割硅-玻璃键合片的装备和方法，属于激光微加工。背景技术目前，切割硅-玻璃键合片的方法主要是金刚石砂轮切割。金刚石切割可以对玻璃、硅等材料进行切割。但使用金刚石砂轮进行加工时，需要喷洒切割液，对高纯度的硅表面污染较为严重；金刚石砂轮与键合片直接接触，应力易造成周边核心电功能器件的损坏； 砂轮也容易堵塞，需要频繁更换砂轮和切割液，费用较大；切割时键合片碎裂率较高。激光切割技术的定义以激光束为热源，采用热去除方法进行材料分离，...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。