技术编号:3055204
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及波峰焊锡炉,特别涉及一种波峰焊锡 炉立体稳流器。技术背景在印刷电路板生产过程中,有脚元件采用插件技术进行插件组 装。首先在插件生产线上自动或手动把元件插在印刷电路板相应的 位置上,然后通过输送机构将印刷电路板输送至波峰焊机进行焊接。 波峰焊机采用内置或外置喷雾系统,将助焊剂均匀地喷涂在印刷电 路板上,经过预热系统进行适温预热,再经过锡炉进行焊接,通过 冷却区快速冷却后,锡由液态凝固成固态,使元件脚和印刷电路板 牢牢地焊成一体。为满足无铅制程的...
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