技术编号:3055207
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及回流焊机,特别涉及一种回流焊机的 入板导入装置。技术背景在印刷电路板生产过程中,各贴片元件采用表面贴装技术进行 贴片组装。首先,利用印刷机在印刷电路板上的焊盘刮上焊锡膏; 然后,用贴片机将贴片元件压放到印刷电路板相应的焊接位置上与 焊锡膏贴合;最后,将贴有元件的印刷电路板送入回流焊机进行焊 接。回流焊机采用分为多个温区的内循环式加热系统,由于焊锡膏 由多种合金材质组成,不同的温度和时间会引起锡膏状态的变化, 在高温区时焊锡膏熔化成液态,贴片元...
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