技术编号:3055331
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于半导体制造设备范围,特别涉及一种用于激光加工的旋转窗片装置。 具体说是在半导体器件制作过程中的深紫外激光退火设备中,采用窗片去有效地隔离热量对于低温部件影响,同时由于窗片旋转,又可有效地减小对退火激光透明的窗片的尺寸,降低隔离罩结构(特别是透明窗片)加工制造的难度。背景技术随着CMOS器件特征尺寸的不断缩小,工艺节点进入到32nm、22nm等,此时要求制作出具有超浅结结构的源漏区。对于超浅结源漏,一般采用低能离子注入的方法形成超浅掺杂,而在杂质激...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。