技术编号:3055452
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于集成电路压制成型领域,具体涉及一种用于DIP/IDF类封装的集成电路的引脚成型模具。背景技术DIP封装,亦称双列直插式封装技术,英文为Dual In-line lockage,是一种最简单的封装方式,绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式。传统的较为通用的 DIP类封装的引脚成型方式是刚性成型方式或者单滚轮成型方式。最初行业内采用的都是刚性成型方式,刚性成型方式结构简单,成型凸模和凹模都是固定不动的,由于刚性成型方式是采用凸模在引脚表...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。