技术编号:3057949
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明是关于一种计算机CPU模块底板散热用异型铜管,特别是关于一种具良好传热性能的沟槽管制造方法。背景技术现阶段,沟槽管因其具有较高传热量的优点,已被广泛应用于具较大发热量的电子元件中。沟槽管工作时,利用管体内部近似真空状态下,填充的作动液沸点较低的特性, 使其工作液体在其蒸发部吸收发热电子元件产生的热量后蒸发汽化,带着热量运动至冷凝部,并在冷凝部液化凝结将热量释放出去,从而实现对电子元件进行散热。该汽化后的工作介质在沟槽管的作用下回流至蒸发部,继续被蒸发...
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