技术编号:30579999
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及半导体工艺领域,特别是涉及一种晶圆键合结构及其形成方法以及半导体器件的制备方法。背景技术.晶圆键合是一种新兴的微电子制造技术,是指通过化学和物理作用将两块已镜面抛光的同质或异质的晶片紧密地结合起来,晶片接合后,界面的原子受到外力的作用而产生反应形成共价键结合成一体,并使接合界面达到特定的键合强度。因此在材料制备、三维微结构集成和集成电路(ic)、微机电系统(mems)器件制造及封装中应用日趋广泛。此外晶圆键合技术还在许多微机电系统(mems)元件工艺流程中用于制作电极和空腔。晶圆...
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