技术编号:30583358
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及半导体设备的设计及制造领域,具体地说,涉及一种控制颗粒污染的晶圆吸附构件及装置。背景技术.晶圆吸附或夹持结构是各类半导体设备中的重要组成部件,从花篮中取放晶圆到工艺位置交接晶圆,只要涉及晶圆的位置转移则均需要吸附或夹持结构的参与。而且随着各种半导体器件加工工艺的开发,颗粒污染控制要求越来越高、晶圆厚度越来越薄,还有需要翻转晶圆等特殊要求。.现有的晶圆吸附或夹持方案有边缘夹持/吸附、托举式夹持/吸附,都无法同时应对颗粒污染控制、超薄晶圆、晶圆翻转等需求。如图-的晶圆边缘夹持/...
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