技术编号:3058473
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于电子软钎焊,尤其是涉及一种基于Sn-Zn的无铅焊锡膏。 背景技术由于欧盟Rohs及REACH等相关环境保护规范的出台,传统的锡铅合金中的铅在环境禁令之类,逐渐被以含有银、铋的无铅合金所取代,然而银属于稀有非再生资源,随着市场对电子产品的需要不断扩大,以及电子产品更新换代的周期愈来愈短,银不断被消耗,银价不断攀升,造成成本过高。现有的无铅焊料基本上都是基于Sn的合金,其包含大比例的Sn和一种或者多种合金元素,如Ag、Cu、Bi、In、Sb或Si。其...
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