技术编号:3058667
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及金属线环的形成,具体涉及在金属线接合过程中施加接合能量和/或接合力的改进方法。背景技术在半导体装置的处理和封装中,金属线接合一直是提供封装内两个位置之间电互连的主要方法(即半导体管芯的管芯焊盘(die pad)和引线框的引线之间)。具体的,使用金属线接合机在各个位置之间形成金属线环,从而电互连。典型的普通金属线接合顺序包括(1)在从接合工具延伸的金属线的端部上形成无空气球;(2)在半导体管芯的管芯焊盘上利用无空气球形成第一接合部;(3)在管芯焊盘...
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