技术编号:3058871
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种校正、清洗设备,使用于现阶段所有电子产品制造商所使用的成熟“SMT (Serface Mount Technology)工艺”中锡膏印刷制程所使用的“激光印刷模板” 的清洗和检验。具体讲是涉及一种电磁钢渣吸附设备。背景技术现阶段由于大规模集成电路的飞速发展,“微型电路”技术也逐渐成熟,使得“SMT 工艺”已不只是单一的取代了传统的“电路手焊工艺”,而且也对“SMT工艺”提出了新的技术要求,即零件越来越小,零件种类越来越多,需求周期越来越短。那...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。