技术编号:3058941
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及对高压硅堆二极管的焊接工艺的改进。 背景技术传统的高压硅堆二极管焊接工艺是根据设计需要,顺序完成引线装填、焊片装填、 芯片装填……焊片装填、引线装填、合模、焊接。如图4、5所示,操作工序时将下引线1、焊片4、芯片3、上引线5依次放置到石墨舟2的焊接槽内;接着,加温使焊片融化;最后,冷却, 制毕。所制得的高压硅堆二极管半成品会出现如图5的状况,即各芯片之间会出现“错角” 现象。“错角”现象的弊端是在高压过程中会导致各芯片之间因爬电而造成失效。这是导...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。