技术编号:3059526
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及。 背景技术随着微电子技术的发展,芯片的功耗越来越高,传统的自然散热和强迫风冷的散热方式已经不能解决芯片的散热问题。与空气相比,液体比热容要高许多倍,因此液体冷却是解决大功耗芯片散热的一个较佳途径。对芯片采用液体散热时,一般是在芯片的顶部安装一个液冷散热器。为了减小芯片和散热器之间的接触热阻,在散热器和芯片之间填充一些柔性导热材料。液冷散热器内部加工出流体通道,当温度较低的冷却液从入口流入时,冷却液在流动过程中带走芯片的热量从而达到降低芯片温度的...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。