技术编号：30597679
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。一种mems器件的干法释放保护方法技术领域.本说明书涉及微机电系统领域，特别涉及一种mems器件的干法释放保护方法。背景技术.在干法释放mems器件的过程中，碎屑可能从mems器件的导通空隙中飞溅出去，对周围的生产设备造成损害。此外，干法释放过程中的震动还可能使得mems器件的可动部件崩溃。.因此，希望提供一种mems器件的干法释放保护方法，一方面具有较好的设备兼容，从而减少生产中的设备成本，另一方面可以在形成mems器件的过程中对可动部件形成保护，提高工艺的可靠性。发明内容.本说明书的...
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