技术编号:30606567
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本公开涉及电子设备技术领域,尤其涉及一种卡托、卡件安装组件及终端设备。背景技术.相关技术中,手机产品发展迅速,是近年来技术迭代最快的行业。面临消费者日益增长的使用需求,同时作为操作频率高带来的便携性、可握持的硬性要求,手机产品的研发始终面临着更多功能、数量更多、尺寸更大的元件,和有限的结构空间之间的矛盾。.手机sim卡托和卡座,经过近些年的产业发展,基本实现了比较统一、标准的器件库。一般sim卡座分为单层、双层两种,卡座经过贴片焊接在pcb(印刷电路板)、fpc(柔性电路板)等板材上,卡...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。