技术编号:30612275
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及印制电路板工艺领域,具体涉及一种利用挠性油墨的挠性线路板焊盘开窗制作工艺,本发明摒弃传统的油墨曝光、显影的开窗工艺,使用激光控深能量灼烧的开窗方式,解决了精密焊点区域覆盖膜开窗与油墨间距不足问题,提高了挠性电路板与刚挠结合电路板在高密度、小封装器件中的应用。背景技术.挠性电路板与刚挠结合电路板一样,均有可三维安装的特性。在挠性电路板中,导体表面均使用绝缘覆盖膜保护,在表面覆盖膜贴合前,对焊盘焊接区域,会使用机械或激光将覆盖膜进行开窗后,再通过人工或自动化设备将开窗后的覆盖膜贴于f...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。