技术编号:30614060
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及半导体器件温度测试技术领域,特别是涉及半导体器件温度校准装置和测温方法。背景技术.半导体器件应用广泛,了解半导体器件内部温度分布情况对于半导体器件热设计、安全工作区设计以及失效分析等具有重要意义。通常半导体器件常用的温度测量手段有红外热成像法与反射率热成像法等,都需要首先将待测物体加热到恒定温度,并以此温度为基准进行温度校准操作。常用的半导体器件的温度校准方法为将一个恒温台通过导热硅脂与半导体器件连接,通过控制恒温台的加热温度,实现待测半导体器件的温度调节,认为恒温台温度与待测半...
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