技术编号：3061770
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种。背景技术 芯片焊接机是一种用于将半导体芯片焊接到载体材料上，特别是焊接到引线框上的机器。例如，美国专利No.5212880就描述了这样一种机器。为了容易地进行后续引线的焊接，必须以在几微米的规定容差范围内以平行平面形式将半导体芯片焊接到承载材料上的方式设置芯片焊接机的焊接头的空间位置。在技术术语中，将半导体芯片的偏斜(inclination)称为倾斜(tilt)。为了消除偏斜，在焊接头上设置了两个调节螺丝，这两个调节螺丝使该焊接头在两个正交...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。