技术编号：30619210
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及半导体检测技术领域，特别是涉及一种芯片可靠性测试装置。背景技术.当前的coc芯片可靠性测试设备，通常由三个部分组成，测试单层，测试抽屉，测试夹具。多颗coc芯片装载在测试夹具的不同位置上，测试夹具紧固在测试抽屉的热沉上，测试抽屉通过背板连接器与测试单层电连接进行通信。.可靠性测试时coc芯片本身有一部分功率升温，但主要的热源来自位于夹具底部的测试抽屉的热沉上。为了让每颗芯片的测试条件一致，热沉表面的温度首先需要一致，满足均匀性指标。目前测试抽屉的热沉上使用的加热方式有大约三种。...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。