技术编号:3062119
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种激光钻孔设备,尤其涉及用于晶硅太阳能电池钻孔设备,属于激光精密加工制造。背景技术近年来由于环保意识的提高以及石油短缺日益严重,如何有效利用取之不尽,用之不竭的太阳能,降低太阳能电池发电成本,逐渐成为全球太阳能电池生产研发机构的共同研发目标。太阳电池原理主要是以半导体材料硅为基体,利用扩散工艺在硅晶体中掺入杂质当掺入硼杂质时,硅晶体中就会存在一个空穴,形成η型半导体;同样,掺入磷原子后, 硅晶体中会有一个电子,形成P型半导体,P型半导体和η...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。