技术编号：3062217
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电器设备领域，尤其涉及一种发热体、风枪及热风拔焊台。 背景技术电路连接、电器组装或设备维修过程中，有时需要拆除封装在电路板上的元器件， 这些元器件通常采用PLCC(特殊引脚芯片封装)、SOIC(小外形集成电路封装)、BGA(球栅阵列封装)等封装工艺牢固地焊接在电路板上，无法手工拆除。为了顺利拆除这些元器件并尽可能地避免损坏产品，通常采用图1所示的热风拔焊台实现拆焊工艺。热风拔焊台具体包括控制台1和风枪2，风枪2搁置在控制台1上方便取下。控制台...
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