技术编号：30632973
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及闪光灯器件技术领域，特别涉及一种加高的闪光灯器件。背景技术.目前，市面上手机闪光灯应用领域的产品有陶瓷、支架及csp等结构设计，封装产品尺寸以、尺寸为主流，但是其产品的厚度都相对较薄(厚度≤.mm)，而在手机客户终端应用中，其产品在设计的时候是需要灯珠单体高的产品，因此，对于终端开发设计来说，就会有一定的局限性。.现有的开发设计有两种做法：一种是终端设计在开发的时候将闪光灯的位置经pcb基板进行垫高以弥补灯珠单体的厚度；另一种是灯珠单体进行垫高pcb，以...
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