技术编号：3063448
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体焊线机，尤其涉及一种半导体焊线机的料架结构。 背景技术近年来，随着电子技术的日新月异，高科技电子产业的相继问世，使得更人性化、 功能更佳的电子产品不断地推陈出新，并朝向轻、薄、短、小的趋势设计。由此，半导体焊线机被广泛用于半导体产品的封装。现有的半导体焊线机中，用于放置料盒的料架由两个左右设置的料架本体组成， 该料架本体由金属制成、截面为L形，其中水平伸出的臂为水平支撑架，料盒就放置于两个水平支撑架之上。使用过程中，由于料盒中装有物料，...
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