技术编号：3064285
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种，尤其是指一种常温下进行的。背景技术随着电子信息产业的快速发展，中央处理器等电子元件处理能力日益加强，产生的热量与之俱增，散热片结合风扇的散热模组已逐渐无法满足散热需求，尤其笔记型电脑而言，目前热管是一个被广泛使用于传热用的重要元件。热管可视为是一个具有高热传导率的被动热传元件，由于内部的两相流热传机制，使得热管的传热能力是同样尺寸铜金属的数百倍以上。利用热管作为热的传递物时，具有反映迅速及热阻小的优点。因此可配合热管或其衍生产品的使用发展出...
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