技术编号：30645807
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。一种半导体封装用fcbga散热片dimple粗糙度测量的测量工装技术领域.本发明涉及测量装置技术领域，具体涉及一种半导体封装用fcbga散热片 dimple粗糙度测量的测量工装。背景技术.现有的粗糙度检测根据所检测的零件都配备所需要的表面粗糙度仪。其中，所述表面粗糙度仪包括主机和测量头，当需要对零件的表面粗糙度进行测量时，需要拿着测量头与零件的表面以某个角度接触，即可从主机中得到该零件的表面粗糙度，目前市面上生产的一种类型的产品表面纹理为纵横整齐排列的小坑，其粗糙度的测量有一定的要求，测量距...
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