技术编号:3066047
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种用于定位(aligning)半导体衬底(substrate)的方法和装置,尤其是一种在进行半导体组装加工时定位衬底的方法和装置,例如在将焊球(solderballs)安置在衬底的接触焊盘(contact pads)的过程中。背景技术 球栅阵列(BGABall Grid Array)技术被普遍地应用于生产高密度集成电路(IC)元件(components)。焊球的规则阵列被安置在IC元件上从而在其接触点上形成IC元件的电气接触。形成IC元件的电气...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。