技术编号：30662997
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明属于半导体加工技术领域，具体涉及一种防光刻胶漂胶和裂胶的工艺。背景技术.众所周知，随着光电行业的高速发展，光电子芯片的结构设计更加的多样化，同时所用到的晶圆材料种类也在变多。在有些晶圆(如铌酸锂体材料等)上，光刻胶的粘附力差和应力大，显影后会出现漂胶和裂胶等现象。发明内容.本发明提供一种防光刻胶漂胶和裂胶的工艺，用于防止光刻胶漂胶和裂胶。.本发明的目的是提供一种防光刻胶漂胶和裂胶的工艺，包括：.s、选取所需材料的衬底作为待加工晶圆，然后在晶圆上加工套刻标记；.s、在晶圆上...
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