技术编号:3066403
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体硬质合金引线框架加工,具体涉及一种在冲压时实现同时进行半导体引线框架条带的冲压和切断的结构。背景技术引线框架冲模属于高精密级进模,传统的生产模式为冲压一电镀一切断一成型 —包装,由于切断后的成型工序采用了单工序人工操作的方式,生产效率低和产品质量不稳定因素给整个后序的封装工序带来很多不容易处理的问题。为解决现有技术中所存 在的上述问题,本专利提供了一种新的解决方案。发明内容本实用新型所要解决的问题是如何提供一种半导体硬质合金引线框架冲模...
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