技术编号:3067282
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及适合于加工印刷电路板或半导体的激光加工方法和激光加工装置。背景技术 UV激光的脉冲能量取决于相对激励时间的输出释放时间,一般情况下,频率越低,得到的脉冲能量越大,随着频率的升高,脉冲能量减小。峰值输出功率和脉冲宽度取决于脉冲频率、生成基波的晶体种类、长度和激励晶体的LD(激光二极管)输出功率,因此随着频率的升高,输出释放时间即脉冲宽度变大。因为脉冲频率低时可能损伤晶体,因此在低频区不振荡以保护晶体,并将输出功率的最大位置设在比下限频域稍高的位置上...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。