技术编号：3067646
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种板材焊接结构，用于将重叠板材通过例如激光进行焊接，以及一种集成于信息处理装置(如个人电脑)的硬盘驱动器上的头体悬架。背景技术 在日本待审专利申请公开号No.2002-133809中公开了一种板材焊接结构。附图13至15图示了这种传统的板材焊接结构。图13为部分剖面的侧视图，图示了在焊接之前头体悬架101的一部分；图14为放大的截面视图，图示了图13中的重要部分；图15为放大的截面视图，图示了与图14中图示相同的部分在焊接后的状态。头体悬架10...
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