技术编号:3067834
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种装置,它应用于半导体加工方面,具体地说是涉及一种半导体器件气动焊接装置。背景技术半导体器件是将多个、排列整齐的半导体晶块焊接在底板上制成的,在现有技术中,所使用的半导体器件的焊接装置是电加热盘;使用时,将摆放有晶块的底板放置在电加热盘上,用手使用按压工具按压晶块,使晶块和底板热熔焊接在一起,达到焊接的目的;这样的装置具有工人劳动强度大、效率低、精度低、合格率低、能耗大的缺点。实用新型内容本实用新型的目就是针对上述缺点,提供一种劳动强度小、...
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