技术编号:3069054
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种半导体晶片封装前段焊线工艺的钢线式热压板冶具,特别是指一种具有加大压持晶片与导线架作业空间防止撞针及且提高生产效率的半导体晶片封装前段焊线工艺的钢线式热压板冶具。背景技术如图1至图3所示;图1为公知半导体晶片封装前段焊线工艺的热压板冶具的立体示意图,图2为公知焊线作业的压板侧视截面示意图,图3为公知焊线作业的压板前视截面示意图。由图可知,公知半导体晶片封装前段焊线工艺的热压板冶具1包含压板10、容置槽11、压条12及晶片容置口 13,容置...
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