技术编号:3070439
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明是关于一种铜铝合金材料的结合方法,特别是一种能够克服其介面阻抗,降低介面热阻的铜铝合金材料的结合方法。背景技术铜铝材料在工业生产中有较广泛的用途,铜和铝的连接在异种金属的连接中具有相当重要的地位,目前市场上有许多铜铝合金结合技术。对于铜铝合金结合技术的最为典型的例子是用于冷却电子组件的散热器制程技术。中央处理器(CPU)是一个高密度的发热源,先要把热量分散到一个较大的面积,再借助风扇的强制对流作用将其散发到空气中,达到散热目的。热量从CPU核心散发到...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。