技术编号：30708299
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及增材制造领域，具体地，涉及提高工件致密度的供铺粉集成装置及工作方法。背景技术.在当前增材制造领域中，粉末在生产完成后存在一定区间的粒径分布，现有的铺粉方式只是简单地将粉末铺到成型区域，形成的粉末层各种粒径的粉末颗粒杂乱排列，导致粉层中不同粒径粉末颗粒之间存在较大的间隙，这样经过激光扫描后成型的工件致密度不高，从而导致成型工件的力学性能较差，该问题急需解决。.专利文献cna涉及一种铺粉式d打印装置，主要是解决现有粉末粘结d打印机存在设备附加振动大、打印效率低...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。