技术编号：30712236
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明总体涉及工件或印刷电路板的激光切割和切单(singulation)。背景技术.激光和激光束可用于切割工件或印刷电路板和使其成形。可以以足够大的强度发射激光束，以切割工件，诸如，可以包括金属导体的印刷电路板(pcb)。然而，传统的激光切割方法和系统可能会在具有金属导体(诸如，举例而言，嵌入的cu或其他导电金属层)的激光切割印刷电路板中引入不希望的漏电。发明内容.本发明的技术总体涉及用于激光切割诸如pcb、基板之类的工件的系统和方法。可以发射一个或多个激光束，以切割或去除工件的一部分，...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。