技术编号:3072225
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种无铅焊料的结构,尤其是锡硒中间合金的毛坯结构。 背景技术锡焊料广泛应用于电子元件焊接,锡焊料分为锡铅焊料和无铅焊料,由于传统的锡铅焊料受到环保制约而在众多领域被禁用,目前除了某些特殊领域,无铅焊料已取代了锡铅焊料。由于无铅焊料与锡铅焊料相比,在润湿性能方面存在较大的差距,因而人们不断研究提高无铅焊料润湿性能的方法,而在无铅焊料中添加改良元素提高其润湿性能是主要的技术途径之一。大量的研究表明,在无铅焊料中添加重量百分比为0. 002 0. ...
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