技术编号:3074708
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了一种钎焊用铜焊膏、其制备方法及应用。该铜焊膏包含如下组分钎料67wt%-92wt%、成膏体8wt%-33wt%以及用量为钎料质量0-5%的钎剂,其中,钎料包含Cu和/或一种以上Cu合金;钎剂包含CaF2、KF、NaF、BaF2、癸二酸、丁二酸、月桂酸和硼酸中的任意一种或两种以上的组合;成膏体包含溶剂、增稠剂、流变剂、消泡剂和活化剂。本发明还公开了一种钎焊用铜焊膏的制备方法。采用本发明的方法制备的铜焊膏在焊接前的焊膏涂装过程中,焊膏触变性、抗塌陷...
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