技术编号:3074928
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电子工业焊接材料领域,公开了一种无卤素助焊剂。本发明所述的无卤素助焊剂,按照重量百分比计算有机酸性活化剂为2.45~3.15%、松香成膜剂为3.75~9.6%、表面活性剂为0.25~0.75%、流平剂0.55~1.5%、低级脂肪醇溶剂85~93%;所述有机酸性活化剂由丁二酸、己二酸和戊二酸混合而成;所述松香成膜剂为美国伊士曼化工公司生产的全氢化松香Foral?AX-E;所述表面活性剂为壬基酚聚氧乙烯醚;所述流平剂为聚醚改性二甲基聚矽氧烷物溶液。所...
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