技术编号：3075278
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。一种。首先，提供一载板，载板具有一上表面。之后，形成多个焊料于上表面上。放置至少一个电子元件于这些焊料上，其中各电子元件具有至少两可焊端，且各可焊端对应于这些焊料。接着，加热这些焊料，以使这些焊料熔化，并附着在这些电子元件的这些可焊端上。该方法利用载板将焊料转移到电子元件的可焊端，并能控制电子元件的吃焊料量，以使电子元件的可焊端附着有适当份量的焊料。专利说明[0001]本发明有关一种焊接的方法，且特别是有关于一种。背景技术[0002]近年来，随着电子产品，...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。