技术编号:3076149
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种功率器件中芯片底部焊接层的设计,公开了一种用小焊块取代焊锡片的方法。它减薄了芯片底部焊接层的厚度,提升了它的散热能力,并在一定程度上缓减了不同的结温变化对模块失效的位置和机理的影响。专利说明使用小焊块取代焊锡片的焊接方式[0001]本发明涉及功率电力领域。本发明涉及一种功率器件模块的焊接方式。本发明适用于娃基器件和碳化娃基器件。背景技术[0002]以绝缘栅双极型晶体管和金属氧化物场效应晶体管为主的功率模块,具有输出功率大并且发热量大等特点,有...
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