技术编号:3076933
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及用于在焊接系统的冷却区中冷却被焊接的印制电路板模块的方法,其中至少一种包括不活泼气体的冷却气体被引入冷却区中;印制电路板被从焊接系统的焊接区连续地传送到冷却区中;冷却气体使用液态冷却气体产生。根据本发明的方法和根据本发明的装置(1)有利地允许在焊接加工后高效地冷却印制电路板模块。从冷却区(15)中被抽出之后,冷却气体可以有利地被用于惰化焊接系统(2)。专利说明用于冷却被焊接的印制电路板的方法和装置[0001]本发明涉及用于在焊接系统的冷却区中冷却...
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