技术编号：3076959
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。一种成型加工用铝合金包层材料，其具备铝合金芯材，其含有Mg0.2～1.5％(质量％，以下同)，Si0.2～2.5％、Cu0.2～3.0％，且剩余部分由Al和不可避免的杂质构成；铝合金皮材，其包覆在芯材的一面或两面上、每一面的厚度为总板厚的3～30％，其具有含Mg0.2～1.5％、Si0.2～2.0％以及将Cu限制在0.1％以下的组成，且剩余部分由Al和不可避免的杂质构成；和铝合金插层材料，其存在于芯材和皮材之间，具有590℃以下的固相线温度。专利说明成型加...
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