技术编号:3078410
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了,其特征是,包含以下步骤,步骤S1制造待焊接配件,具体到膜工艺处理设备双向导流孔套环的2个组件;步骤S2制造符合设计要求的焊装模具,按照双向导流孔套环成型件的公差需求,制造合格的模具;步骤S3选用新型低温软性抗疲劳焊料,通入二氧化碳气体形成环状冷却区,进行焊接;步骤S4焊接完成,改变二氧化碳气体成风洞,获得理想焊接件。本发明的导流孔抗变形焊接方法,能够解决传统焊接技术带来的产品变形问题,减少了产品的报废率,提高了双向导流孔套环的质量和使用的工艺...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。