技术编号：30784269
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及电子封装材料的制备技术领域，尤其涉及一种高导热复合热界面材料的应用方法。背景技术.现代化电子元件的集成度不断提高，电子元器件的热流密度增加，而其散热性能成为决定电子设备使用寿命的关键因素。现在微电子工业面临的芯片发热问题十分严峻，部分高性能芯片的热流密度早已高达w/cm甚至更高。在散热片和芯片之间需要有良好的接触和高的热导率，才能有效地散热。当两个固体表面贴合时，这两个表面看似处于完全接触状态，但是即使两界面接触压力达到mpa，实际接触面积也仅占名义接触面积的％～...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。