一种大直径硅抛光片回收切割切口加工装置及方法技术资料下载

技术编号:3079153

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本发明提供,该装置包括设置在外部框架上的带刻度的弧度标尺和硅抛光片旋转装置,硅抛光片旋转装置包括真空吸盘齿轮和吸盘转动组件,吸盘转动组件带动吸盘齿轮的旋转移动调节硅抛光片切口的位置。采用该装置对大直径硅抛光片回收切割的方法为(1)将欲回收硅抛光片切口的中间位置对准弧度标尺的零刻度,用辅助刻度尺初步定位参考面基准线;(2)沿参考面基准线切割一平边样片,用X-光机测量平边晶向;(3)转动真空吸盘,根据参考面基准线的偏差角度精确定位参考面基准线修正线,找到与之垂...
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