技术编号:3079218
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了,进行回流焊前,先分步印刷焊膏,即在水平待焊面区域、Z轴待焊面区域分别印刷非同种焊膏,所述水平待焊面区域上焊膏的熔点低于Z轴待焊面区域上焊膏的熔点;进行回流焊时,先焊接水平待焊面区域,再焊接Z轴待焊面区域。本发明工艺简单、便于操作、实现了三维焊接,焊接精度高、焊接一致性好。专利说明[0001]本发明涉及电子器件焊接方法,尤其涉及。背景技术[0002]随着电子产品的发展,要求散热、信号屏蔽或者信号收发的电子产品中需要进行壳体接缝焊盘或在Z轴面上进...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。