技术编号:3079229
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了,其中激光器发射光为波长1064nm的红外光。其用激光器烧蚀集成电路上的塑封膜代替之前用王水烧蚀塑封膜的方法,提升了工作效率,并且避免王水对环境和人体的伤害。专利说明 [0001 ] 本发明属于集成电路领域,具体涉及。 背景技术 [0002]对于超大规模集成电路(IC)产品,在生产过程中常常需要检查晶圆及管脚连接金线的质量,以便在生产中对工艺过程进行有效控制,就是说要将塑封好的IC塑封膜去掉,露出其中的晶圆及连线,检验整个封装过程中...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。