技术编号:30818555
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及蒸发源装置、成膜装置、成膜方法及电子器件的制造方法。背景技术.作为在作为成膜对象物的基板上形成薄膜的成膜装置,已有真空镀敷方式的成膜装置,所述真空镀敷方式的成膜装置,在真空腔室内对收容有成膜材料的容器(坩埚)进行加热,使成膜材料气化(升华或者蒸发)并向容器外喷射,使之附着、堆积于基板的表面。气化了的成膜材料之中的对于成膜没有帮助的成膜材料会附着到配置在腔室内的防附着板或闸门等的结构体上。在专利文献中,公开了一种在腔室内施加用于抑制成膜材料的附着的涂层的技术。.现有技术文献....
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。